在现代工业生产中，产品往往需要在极端的温度条件下保持性能和可靠性。冷热冲击试验作为一种关键的环境适应性测试，能够模拟产品在实际使用中可能遇到的温差变化，评估其耐温性能和结构完整性。
冷热冲击试验是模拟样品在温度剧变环境的测试，将电子产品放置在高低温环境或在高温和低温直接快速转换，以模拟实际使用中可能遇到的温差变化。
通过测试，可以了解电子产品在不同温度下的性能和可靠性，为产品设计和制造提供参考。
为了保证测试的准确性和可比性，国内外制定了一系列标准规范，标准中包括了冷热冲击测试的方法和要求，可以作为电子产品冷热冲击测试的参考标准，常见的冷热冲击测试标准规范如下：
MIL-STD-810
IEC-60068-2-14
JESD22-A104
GB/T 2423.22
GJB 360.7等
为了验证器件在极端温度变化下的完整性，急剧的温度变化可导致芯片开裂、分层、芯片钝化层开裂、封装裂纹等。
热冲击除了气态测试方法外也采用样品浸泡在适合的液体中的方式以保持特定的温度，试验在进行一定数量的循环后结束，一般最后一次浸泡在“最高应力”的低温液体中。液体具有化学惰性、高温稳定性、无毒、不易燃烧、低黏度以及于封装材料兼容。样品恢复到室温后进行测试，终点测试包括电测试和机械损伤检查。
冷热冲击试验是确保产品在极端温度变化下性能稳定性和可靠性的重要手段。通过严格的冷热冲击测试，可以提高产品的安全性和使用寿命，对于提升产品质量和市场竞争力具有重要意义。
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